レーザーマーカー
フォトニックインストゥルメンツ
レーザーマーキング・リペアシステム MicroPoint
特徴
•回折限界に近似の微小スポットが得られます。（100X対物使用時で0.3μm以下）•接眼レンズ/デジタルカメラで観察と同時にレーザーの照射が可能です。
•試料の深さ方向に選択的な切除が可能です。
•ファイバー接続方式のため、設置・移動が簡単におこなえます。
•ダイレーザー採用、目的により波長を変えることが出来ます。 （選択可能範囲 365nm～900nm）
•ほとんどの素材へマーキング/加工が可能です。
•ビームのアライメント、パワーの調節が容易に行えます。
•パルスエネルギー 50μJ以上、パルス幅 2-6 nsec.
•JIS-C6802 クラス1相当のレーザ装置です。
アプリケーション
•レーザーマーキング
•半導体デバイスの回路切断/リペア
•パッシベーション膜の除去
•コンタミネーションの除去
•フォトマスクの加工/リペア
•フラットパネルディスプレイのリペア
•マイクロマシンの加工
