ターゲット断面試料作成装
ライカマイクロシステムズ
Leica ライカ ターゲット断面作製装置 EM TXP
Leica EM TXPは5種類の精密加工（切断、研磨、打ち抜き、トリミング、ドライ研削）を1台の装置で行えるユニークな試料作製装置です。
加工プロセス全体にわたって試料を観察できる実体顕微鏡が、作業をより簡単にし、微小なターゲットを失うリスクを軽減します。
特徴
ライカ EM TXPは、SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたユニークなターゲット断面作製装置です。試料の特定個所を狙った正確なミリング、切断、研削、研磨作業は、ターゲットを見失いやすくきわめて時間を要する難しい作業でした。ライカ EM TXPを使えば、このような微小領域のターゲットサンプリングが短時間で簡単に行えます。
東京ソリューション＆ラボラトリーでは実機でのデモテストが行えます。
定期的なワークショップや、ウェビナーを開催しております。
ホームページとX（旧Twitter）から最新情報を入手してください。
主な仕様
特徴：狙った位置の断面作成が可能
・実体顕微鏡で観察しながら、試料を切断、研磨
・試料を 装置から取り出すことなく加工を進め、加工断面を観察
ミクロンオーダーで位置を特定し、狙った位置の断面作製が可能
ピポットアーム（試料ホルダー）が①切り出し位置確認②加工③加工状態の確認の、３か所に移動することでより精度良く加工を進めることが出来ます。
実装品、複合材料などの断面作製は、通常、複数の装置を使う必要があります。
EM TXPでは、試料をピポットアームに取り付けた後、切断から粗・中間研磨、仕上げ研磨まで1台でシームレスに行うことが出来ます。
サンプル加工事例
プリント基板 ＬＥＤ電極部 ガラス中の異物 ＩＣのワイヤーボンディング ＣＦＲＰ 歯 等
